&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/f393ae3adc814f078ad4466cf48c1d47.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;新的一年&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;再启征程 持续向上&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;携手并进 共赴新程&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。元器件工作环境和使用过程差异导致失效原因复杂，往往失效件具有唯一和不可重复性，所以在进行破坏性分析检测前对样品制备要求苛刻，好的样品制备能为后续分析提供可靠保障。样品制备包括开封、去层、晶背研磨、取DIE、切片、离子研磨等，&lt;strong&gt;本文主要分享开封和去层的技术方法和案例解析。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;开封Decap，也称开盖、开帽，指对完整封装的IC 做局部处理，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）。开封范围：普通封装、COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB、陶瓷、金属等其它特殊封装。开封方法一般的有化学开封、机械开封、激光开封。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/fc2e604773dc43caac0d284096b6fcc9.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;化学开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。此方法适用于塑料封装的非银线类产品，去除塑封方便快捷，并且芯片表面干净。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;机械开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;对于金属类管壳通常采用手动研磨开封，即用砂纸研磨去掉表面金属盖，露出内部芯片；有些器件需要感光，因此采用透明玻璃封装，此类产品通常可以采用加热法用专业道具从密封处翘开，使上下部分脱离，达到开封目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/477aa9715f214312be47c92e8d6cdd3f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;激光开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;将IC置于激光开封机载物台上，通过信号灯使焦点定位到器件表面，绘制所需图形，设置合适激光能量和镭射次数，对指定区域镭射，以起到样品减薄、镭射出二焊点、镭射至基板的目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/f8628e98e89c496bad63cb698f20918f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;激光开封机原理和组成：主要由工作区、激光源、扫描头和摄像四部分组成。芯片激光开封机是利用高能量的激光束对被加工物体的表面进行蒸发，化学作用，灼烧等各种手段，从而在被加工物件的表面打上永久性的标记或者减薄样品。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/e2d6ae2bace04a72809a67bb94dd3fb5.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;面对纷繁复杂的器件，开封常采用上述技术方法的一种或多种，达到较好的开封效果。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;去层&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;去层：芯片去层即Delayer,去层技术广泛应用于芯片生产、失效分析、和逆向设计等领域。去层技术可分为干法去层和湿法去层。干法去层法主要是利用反应离子刻蚀(RIE)设备或者机械研磨进行去层。湿法去层法是利用特定的化学溶液与所需去除的薄膜层发生反应，使反应的生成物溶于溶液，而与该溶液不发生或者较微弱反应的薄膜层得以保留的方法。通过交互使用不同处理方式（离子蚀刻 、 化学药液蚀刻 、 机械研磨），使芯片本身多层结构(Passivation、 Metal、IDL)可逐层去除。透过芯片研磨与去层可逐层检查是否有缺陷，能清楚解析出每一层电路布线结构，为后续分析提供技术支持。芯片结构SEM图如下：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/ab8bca916f174fcf89d09bee96d6a1e6.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;钝化层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;钝化层去除：钝化层主要成分使氮化硅，具有致密性和化学稳定性，常覆盖在最外层，起到保护芯片内部结构的作用。通常采用离子刻蚀机去除，在射频电源驱动下，在上下电极间形成电压差，产生辉光放电，反应气体被电离成等离子体。等离子体中游离基与被刻蚀材料发生反应，生成能够由气流带走的挥发性化合物，从而实现各向异性刻蚀。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;金属层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;金属层去除：金属层一般为铝，并掺杂了少量硅、铜元素。稀释后的稀硝酸，硫酸，盐酸均可以去除铝层而不腐蚀四周的介质层。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;介质层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;介质层的主要成份是二氧化硅，一般由较多膜层组成，不同层次成膜方法不同，部分层次需要掺杂 其他元素，因此各个薄膜层次的去除速率不一致，可采取研磨法去除，对研磨水平要求较高。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案例分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;01、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;无损开封取Sensor&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;客户做产品对比，需将PS sensor（材质InGaAs.约0.5mm)取下,验证键合方式和DIE状况。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.用实验刀具将塑料管壳和基体分离；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.配制试剂将sensor表面透明物质去除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.热风枪加热后，用塑料镊子取下sensor；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.用光镜观察DIE各表面。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/88032559c656481db601a569b10eb28d.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;通过机械和化学相结合开封方法，成功无损取下sensor，确认了键合方式，发现了DIE晶背面Crack.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;02、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;更换晶振&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;元器件晶振异常，客户需要更换新的晶振并保证器件正常使用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认晶振位置后开盖至基板；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.热风枪加热300度后取下晶振外壳；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.用实验刀具将残留的晶振剔除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.点银胶后替换新晶振，烘烤并封胶；&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/6f9b5808aadf4f818696509ae9ad8af1.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过X-RAY定位晶振位置，芯片激光开封机精准开窗，成功更换晶振，测试功能符合客户预期。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;03、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;局部开封&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;样品为PCB上的银线叠DIE产品，开盖不能开出上DIE并保证银线不被损伤。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.激光开封机对施工区域进行局部开窗；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.配制腐蚀液进行化学腐蚀，露出FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.丙酮清洗干净后转交至FIB.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/50b7d669a016450490c0cc115294c217.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过Dacap精准定位施工区域和操作手法，成功保护了银线和DIE，为后续FIB线路修补提供了保证。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;04、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;二极管去层看异常位置&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;二极管类样品需要去除表面金属，观察异常位置&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;1.配置试剂并用加热台加热至100&deg;&nbsp;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;2.将二极管样品浸入试剂中,待不冒泡后用镊子夹出&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;3.清洗干净后拍照；&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/d280c7f180cd46a3b2249c0a29a1b326.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过化学方法，成功去除表面合金，为观察异常位置提供了条件。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;服务项目&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/9b9e930715184e45b493d46c60b1bc69.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

兔拉检测 | 失效分析中的开封和去层案例解析

&lt;section&gt;&lt;strong&gt;切片的需求与必要性！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;半导体芯片器件的失效分析和微结构观察，横截面切片可提供有关器件的大量信息，例如各层厚度、&nbsp;层结构、层中各种晶体的晶粒大小以及是否存在空隙，分层及缺陷。应用阶段从IC的单一晶体管结构（&lt;span class="wx_search_keyword_wrap"&gt;transistor&lt;/span&gt;）、芯片金属接线（inter-connection）、封装打线（wire bonding）/锡球接合结构（solder joint）到PCB的翘曲（bending）异常现象。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;切片处理的最佳境界是快、准、宽、亮。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;快即是从试样制备到观察所需的时间要短；准则是可达成切片目标点的最小尺寸；宽是说所需要观察的面积要大；亮就是所呈现横截面的表面干净等级。所以针对尺寸非常小的目标点（如数纳米的制程缺陷）或大面积范围的结构（如数百微米的硅穿孔）就必须有不同的切片方式以求快、准、宽、亮四个主要需求。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/cc47d6c5f3f54946b0ee288fb726ef4b.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section data-role="outer"&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;1.切片分析及其应用&nbsp;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片，又名切片技术或金相切片、微切片（英文名：Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/&lt;span class=""&gt;PCBA&lt;/span&gt;、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用于电路板品质好坏的检测、PCBA焊接质量的分析、失效原因的判断、评估及制程的改进，以及作为客观检查、研究，解决方案寻求的根据。多应用于应用领域电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;2.金相切片分析步骤&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/ef118abd918942af93b295d744d0781c.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片后的样品常用立体显微镜或者金相&lt;span class="wx_search_keyword_wrap"&gt;测量显微镜&lt;/span&gt;观察。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成分。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;做完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p data-pid="FWJmoVVv"&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/1c3dc7702b2c4174b277531b8105e4b5.dat" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.切片方法分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;芯片切片分析案例&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案例：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp; &nbsp; &nbsp; 产品为PCB板，主要检查电子组件、电路板焊接质量，材料内部结构缺陷：尺寸、面积、占比测试等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/f0d91526908a4b1482b269d7d6739350.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

芯片元器件失效分析的切片技术，您了解多少？

&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&ldquo;对待客户，要有发自内心的真诚，把客户变成朋友。&lt;/strong&gt;只有真正了解客户需求，才能更好地为他们解决各种问题，提供优质的检测服务。&rdquo;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;兔拉检测深刻洞察客户需求，努力实现精准而贴心的检测服务，&lt;strong&gt;从&ldquo;做生意&rdquo;转向&ldquo;帮客户解决问题&rdquo;。&lt;/strong&gt;今年起，兔拉持续提升服务质量，始终坚持&ldquo;以客户为中心&rdquo;为客户提供更加专业、高效的元器件检测服务。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;近日，&lt;strong&gt;各地客户的认可纷至沓来，记录着兔拉检测提供满意技术服务的匠心，也见证着兔拉检测做好拦截假芯片的使命。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-12/a87f098fada94374b6c75ad8ded87290.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;客户的认可，是我们的动力。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;兔拉检测，一直以来以更高标准、更高质量的技术和服务，为客户提供更优技术，更佳服务。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;1、帮客户之所需，提供定制化检测服务&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;兔拉检测专业提供多项元器件检测服务，高效帮助客户分析芯片问题。我们会针对客户提出的问题及需求100%记录下来，然后进行处理和反馈，给客户提供最优的检测解决方案。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;2、提供&ldquo;一条龙&rdquo;检测服务，在最短时间内出具准确的数据和报告&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;实验室自主研发数字化&lt;strong&gt;检测系统&lt;/strong&gt;，&lt;strong&gt;小程序&lt;/strong&gt;及&lt;strong&gt;Web端下单系统&lt;/strong&gt;，缩短了50%以上的检测时间，提升了数据的稳定性和传输效率，让检测流程标准化，&lt;strong&gt;检测进度，检测结果，检测记录等等信息客户可以随时一键可查。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-12/80419550fa024ece89bd5dfb4f1d3480.dat" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;3、服务效率提升一个等级&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;在客户服务上，通过&lt;strong&gt;6V1&lt;/strong&gt;对接服务，给客户更及时的反馈，对客户的现场咨询或电话咨询能够&lt;strong&gt;第一时间给予答复&lt;/strong&gt;。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在效率上，高效响应处理客户的需求，外观检测最快15分钟，X-RAY、开盖当天出结果。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;4、提供免费验标、免费抽真空等服务&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;随时咨询检测，为客户提供免费的增值服务，&lt;strong&gt;把客户当朋友&lt;/strong&gt;，关注客户当前和未来的需求，满足客户要求并争取超越客户的期望。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-12/38f8ac43ae8f4b2c9de015d5a3a721a3.dat" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section data-width="100%"&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section data-width="100%"&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;5、官网升级，让客户更直观清晰了解实验室&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;兔拉检测官网&lt;strong&gt;www.toulaai-labs.com&lt;/strong&gt;今年做了全新升级，我们在服务项目、检测案例、质量认证、企业新闻等方面为您带来更全面与更贴心的服务，可以在网站了解到各个项目对应的检测标准，使用设备及案例，有时间请查看下，我们多多交流~&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;6、提供专业检测，人员设备齐全&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;实验室设备增加、人员专业且熟练、流程安排合理，快速缩短检测完成时间。同时实验室通过了&lt;strong&gt;CMA资质认证、ISO9001认可&lt;/strong&gt;等多项专业认证，出具专业检测报告，检测能力大幅提升。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;实验室以上的所有升级，都是为了更好的服务客户，&lt;strong&gt;当我们真正用心去给客户提供服务，帮助客户解决问题时，客户简单的一句&ldquo;谢谢&rdquo;&mdash;&mdash;就是客户给我们带来的最好的礼物。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;实验室只有赢得客户的信赖，接收客户的委托业务，才会获得更多的生存发展空间。我们也将永远把&ldquo;&lt;strong&gt;品质的把控源自对真品的坚守&lt;/strong&gt;&rdquo;的理念贯彻到底，帮助客户拦截伪冒元器件，继续为保障半导体供应链的稳定贡献力量。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

质量认证

实验室环境

仪器设备