&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/f393ae3adc814f078ad4466cf48c1d47.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;新的一年&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;再启征程 持续向上&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;携手并进 共赴新程&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

&lt;section&gt;&lt;strong&gt;切片的需求与必要性！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;半导体芯片器件的失效分析和微结构观察，横截面切片可提供有关器件的大量信息，例如各层厚度、&nbsp;层结构、层中各种晶体的晶粒大小以及是否存在空隙，分层及缺陷。应用阶段从IC的单一晶体管结构（&lt;span class="wx_search_keyword_wrap"&gt;transistor&lt;/span&gt;）、芯片金属接线（inter-connection）、封装打线（wire bonding）/锡球接合结构（solder joint）到PCB的翘曲（bending）异常现象。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;切片处理的最佳境界是快、准、宽、亮。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;快即是从试样制备到观察所需的时间要短；准则是可达成切片目标点的最小尺寸；宽是说所需要观察的面积要大；亮就是所呈现横截面的表面干净等级。所以针对尺寸非常小的目标点（如数纳米的制程缺陷）或大面积范围的结构（如数百微米的硅穿孔）就必须有不同的切片方式以求快、准、宽、亮四个主要需求。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/cc47d6c5f3f54946b0ee288fb726ef4b.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section data-role="outer"&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;1.切片分析及其应用&nbsp;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片，又名切片技术或金相切片、微切片（英文名：Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/&lt;span class=""&gt;PCBA&lt;/span&gt;、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用于电路板品质好坏的检测、PCBA焊接质量的分析、失效原因的判断、评估及制程的改进，以及作为客观检查、研究，解决方案寻求的根据。多应用于应用领域电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;2.金相切片分析步骤&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/ef118abd918942af93b295d744d0781c.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片后的样品常用立体显微镜或者金相&lt;span class="wx_search_keyword_wrap"&gt;测量显微镜&lt;/span&gt;观察。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成分。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;做完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p data-pid="FWJmoVVv"&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/1c3dc7702b2c4174b277531b8105e4b5.dat" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.切片方法分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;芯片切片分析案例&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案例：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp; &nbsp; &nbsp; 产品为PCB板，主要检查电子组件、电路板焊接质量，材料内部结构缺陷：尺寸、面积、占比测试等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-09-18/f0d91526908a4b1482b269d7d6739350.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

芯片元器件失效分析的切片技术，您了解多少？

&lt;section&gt;对于第三方检测机构来说，&lt;strong&gt;公正&lt;/strong&gt;就是生命线，建立起严谨的公正性措施极其重要。回首三年，兔拉检测一直是&lt;strong&gt;在&ldquo;公正，求真&rdquo;的道路上踏实前行，&lt;/strong&gt;从而我们做了这些措施：&lt;/section&gt;
&lt;section data-tools="135编辑器" data-id="134537"&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section data-width="100%"&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section data-autoskip="1"&gt;
&lt;p&gt;（1）对于样品的接收、与客户的沟通工作均由业务组负责，检测人员不得接触客户和样品信息。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）对样品和方法的偏离如实告知客户，征得客户的同意后方安排检测，确保每个检测数据的准确性，保证客户利益。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）对客户的疑虑和投诉，我司均认真对待，如实解答和反馈，不隐瞒潜在的风险。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）对于检测结果，都是经过严谨检测和如实报告的，报告上与检测结果保持一致性，不可更改。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）发布《公正性声明》，并对每个员工进行公正性的培训，使其明白公正的重要性，认可并遵守公司的公正性要求。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;这些都验证了我们实验室坚守的公正与求真。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/e085c7a7322f4284aad0d02ecc478fc2.dat" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;诚信是公正的前提。我司专注于元器件产品的检验检测领域，追求的是&ldquo;检以求真、测以求实&rdquo;。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;2021年成立以来，正值元器件行业盛行且快速发展时期。此时的市场竞争十分激烈，商家之间的价格战和恶性竞争频发，假冒伪劣产品的出现存在隐患，给消费者和商家带来了非常大的风险。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;要及时发现假冒伪劣，尽早避开风险，必须要经过第三方检测机构进行检测和开具真实检测报告。&lt;strong&gt;&ldquo;公正，求真&rdquo;的原则自然是兔拉检测的必修课。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/b7237288834346bb8d33f43f3765bd36.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;然而这并不是件容易的事。在贸易过程中充当第三方，规避风险的同时，必然会触及到某方的利益。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;因此这3年来，在兔拉检测的成长中，一直面临着来自不同方面的挑战，如篡改报告、造谣、贿赂、恐吓等。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;但是兔拉检测一直坚守初心，即使面临这些威胁，依然在&lt;strong&gt;检测中保持客观、诚信、可追溯，保证服务质量，更不会简化检测方法、出具不真实检测数据、记录和报告等&lt;/strong&gt;。而是实事求是地面对数据和结果，并将其体现在报告文件当中。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;检测结果是什么，报告结果将写什么。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;因为我们只负责报告真相，踏实地做好检测，这就是我们实验室遵循的公正、求真！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;另外，在市场上，出现了两个不良现象，我么实验室也对此进行了防御措施：&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;第一，我们发现有很多不良商家为了自身利益，会篡改报告的真实数据，从而达成他的目的。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;为防止这种现象发生，实验室在制作报告的过程中，进行了防伪标志，并存档于我们实验室的检测系统中，目的就是防止报告被篡改，这一措施减少了多数客户的损失。&lt;/strong&gt;（下图包含报告中的防伪标志）&lt;/section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/e5bd33b9db614ba2ba604acb5ed4655f.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;第二，市场上还出现一种现象，有&lt;strong&gt;些客户固定思维认为只简单地通过外观检测就一定能判定产品的真伪。&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;对此，我们实验室的做法是：在外观检测完成后，实验室会坚持如实告知客户、出具公正客观的结论，&lt;strong&gt;检测结果是什么就写什么，&lt;/strong&gt;不是直接给出真伪的结论，而是建议客户&lt;strong&gt;进一步做芯片开盖检测，才能判定产品的真伪！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;不破不立，专注集中为客户创造价值&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;。&lt;/strong&gt;近期公司建立了&ldquo;异常数据分析流程&rdquo;，帮助客户分析异常数据出现的原因，及时出解决方案，实事求是出具相关报告，这一举措更是赢得了客户的一致好评。&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;未来我们还有更长的路要走，还要承担更多的责任！在第一个3年的时间里，兔拉检测实验室赶上了别人，在下一个3年，&lt;strong&gt;实验室将继续秉持科学公正、检验求真、持续改进的精神&lt;/strong&gt;，用行动去守护全球供应链安全，让行业能够健康可持续地发展！&lt;/section&gt;

兔拉检测：在“公正、求真”道路上踏实前行

&lt;p&gt;&lt;strong&gt;引言&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;本文简要介绍超声扫描分析的基本原理和在塑封元器件筛选中的应用情况，针对塑封元器件在声扫中可能出现的失效现象进行分析，并给出相应的解决方案。特别地，针对某些使用特殊工艺的器件在声扫中表现出的批次性大面积失效，提出应对措施。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;一、超声扫描分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.&lt;strong&gt;超声扫描技术&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;超声扫描技术利用超声波对电子元器件内部的固有缺陷进行探测。脉冲发生器产生信号脉冲，激励压电传感器产生特定频率的超声波。这些超声波通过耦合介质（例如去离子水）传播到待检测的样品。在传播过程中，超声波会遇到不同介质而发生反射。当超声波与被测物及其中的缺陷（如空洞、裂纹、分层等）相互作用时，会干扰超声信号的传播或导致超声信号发生反射。最终，根据接收到的信号（透射或反射），形成超声波扫描图像。这些图像包含样品超声扫描检测层面的各个点的信息。通过对图像的分析，可以对器件的合格性进行判断。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.&lt;strong&gt;检&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;测对象&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;声扫技术可以发现的缺陷主要包括分层、空洞、裂纹等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在工程实践中发现，最常出现的缺陷是分层。分层是指封装体内部不同材料粘接在一起的界面之间出现微小的分离或裂纹，可引起器件性能下降甚至失效。分层的主要区域有封装树脂与引线框架、芯片表面与引脚键合区之间的界面。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;塑封空洞缺陷通常由封装材料或塑封工艺的缺陷造成。空洞的存在为污染源和潮气的聚集提供了空间，与此同时，也降低了塑封体的电、热和机械性能。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;同样地，塑封裂纹缺陷也是一种塑封材料或塑封工艺缺陷，水分和其他污染物通过裂缝进入到器件内部，最终影响器件的长期可靠性。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.&lt;strong&gt;器&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;件分层成因&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;塑封器件的塑封材料与结构具有特殊性，易受水汽和温度变化的影响。当水汽进入器件内部，容易在材料界面上形成水膜，导致塑封体膨胀变形，从而引起内部结构分层。在温度发生变化时，由于塑封材料的热胀冷缩系数与其他材料不同，在界面处会产生剪切力，引起界面分层。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;小面积分层可能进一步导致大面积分层。在塑封材料已与其他材料分层后，若在储存或使用时发生温度变化，局部的小面积分层会扩张为大面积的分层。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;二、声扫不合格的具体表现&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;塑封器件的典型结构和缺陷形式如下图所示。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/7251a3e7a5ee4d95a2ffa2ba40af0650.dat" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图1塑封器件的典型结构和缺陷示意图[1]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由于不同材料的声阻抗通常各不相同，SAM可以通过探测元器件不同区域声学回波的类型和强度，标记出元器件内部材料不同的区域。如图2所示为美国Sonoscan公司生产的DS9500声扫设备着色图。使用该设备进行声扫时，在选定门限内，检测波形中正向幅值大于负向幅值，则着色为灰白或白色；检测波形中负向幅值大于正向幅值，则着黄色或红色。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/45dde9a9239d467eba92b055caedb68e.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图2 DS9500声扫设备着色图[2]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以分层缺陷为例，出现分层现象的塑封元器件的声扫结果如图3所示。红色区域表示该区域可能出现分层，结合波形图说明该区域确实有分层现象。[3]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/f7972c873e284630bbaa95ca81b083ad.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图3有分层现象的塑封元器件声扫结果[3]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;声扫不合格的常见现象包括出现空洞、外键合点分层、键合区域的引线键合指或底板分层、引线键合指与模塑料剥离等。通常，个别塑封元器件会由于生产制造、储存和运输过程中的偶然因素，出现无规律分布、小面积的分层，这种情况按规定处理即可。在特殊情况下，也会出现如图4所示的大面积分层现象，这种情况需要慎重考虑，针对具体问题进行分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/51c1e56cd3884de0ac6e33a328bb9f96.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图4显示大面积分层现象的塑封元器件声扫结果图[3]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;三、影响声扫相位偏移的因素&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.&lt;strong&gt;元器&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;件内禀结构缺陷&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;元器件内禀结构缺陷指元器件在生产制造过程中，由于材料、工艺或制造过程的不合格，导致器件本身出现相位偏移的现象。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;对于塑封器件来说，封装材料的选择在很大程度上影响着塑封器件的可靠性。通常在组装过程中需要进行回流焊，在回流区，整个元器件要经历183℃以上持续60~90s的高温作用。在高温作用下，元器件内部的水分会迅速转化为热蒸汽，气压突变导致塑封体快速膨胀，而膨胀程度与塑封材料的成分、实际吸收的湿气量等因素有关。如果塑封材料的热应力太低，当膨胀压力达到一定程度时，构成元器件的不同材料之间的配合失调，就会导致元器件分层或爆裂（&ldquo;爆米花&rdquo;现象）。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;此外，封装工艺的影响巨大。若在封装时，需要完全结合的两种物质（如引线框架和树脂）的表面沾污，或者粗糙面积不够大，就会因为界面的粘着力小而发生分层。在表面处理过程中可能采用电解除胶及除油工序，电解电压需控制在合适范围内，否则过高的电压会加速氢离子与水中电子的反应，氢气运动的碰撞力会造成引线框架与高分子材料的分离，导致框架与树脂的结合处内部开裂损伤。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;尤其对于消费电子或工业级器件，受限于工艺水平，同批器件常会在相同的区域发生分层，此时可以判断为元器件制造厂的工艺问题，此类元器件不适用于高可靠应用。此外，需要特别注意的是，很多消费电子或工业级塑封元器件并不具有气密性，但是因为声扫的工作介质是水，而水和塑封材料的声阻抗相近，这类器件反而容易通过声扫试验。同样地，这类器件也不适合高可靠应用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.&lt;strong&gt;芯&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;片表面胶粘剂&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由于元器件工艺的持续改进，功能日益强大，要求电子产品封装更小、更薄、功能更强大，各种封装形式不断涌现。新型封装在提供保护芯片、互联、冷却和支撑等基础功能的同时，为了兼顾应力释放和&alpha;粒子屏蔽，有时会在其内部芯片表面涂覆一层硅树脂、环氧树脂或聚酰亚胺等有机材料（简称为胶粘剂）。内部的胶粘剂在声扫中可能表现出分层，导致误判。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;四、声扫不合格的应对措施&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.&lt;strong&gt;不合&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;格率低：剔除不合格品&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;对于不合格率较低的，在确认器件为不合格品后，应当进行剔除。如果不合格率低于质保大纲要求的控制阈值，在剔除不合格品后，其他合格器件可以继续使用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;需要注意的是，应当保存好不合格器件，避免其流入市场或者再次投入生产。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.&lt;strong&gt;批&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;次性不合格：拒收&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;/&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;批退&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;如果声扫不合格率高于质保大纲要求的控制阈值，筛选试验机构会对器件进行批退。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.&lt;strong&gt;特&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;殊情况：大面积分层应当进行对比验证&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在出现严重分层，尤其是批次性的大面积异常时，需要进一步分析，而不能草率地判断为声扫不合格而整批拒收。对于这种情况，需考虑厂家在元器件制造过程中是否使用了胶粘剂。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;如前所述，某些器件会在内部芯片表面使用胶粘剂，由于胶粘剂与塑封材料的声阻抗不同，而在声扫中表现出不同的超声回波，导致在声扫结果中出现类似于图4所示的大面积标红而被判定为分层。此外，胶粘剂通常用于芯片和框架的粘接，其分布和几何形状通常比较规则。基于以上特征，可以采取如下方法进行分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;(1)经验判别法&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在面对大面积异常的声扫结果时，首先，可以观察超声回波信号的类型和强度，与其他区域出现的小面积分层的信号进行对比，初步判断是否与空洞或分层的信号一致。其次，可以通过观察分层区域的分布和边界整齐度，初步判断是否使用了胶粘剂。通过这两步，可以基本判定声扫结果是否出现了&ldquo;假阳性&rdquo;。该方法依赖于试验人员对特定的元器件的品牌、封装类型、封装工艺等信息的掌握和试验经验。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;(2)温循对比法&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;利用温度循环试验也可以对声扫结果进行二次确认。在温度循环试验中，按照设定的试验应力曲线，元器件在短期内反复经历高低温变化。由于不同材料的热膨胀系数不匹配，会对导致分层的气泡进行挤压，而导致分层区域的形状发生改变。通过对比声扫发现的异常区域在温循前后的分布情况，可以确认是否存在气泡。但是，若要判断为&ldquo;假阳性&rdquo;，仍需要结合经验根据异常区域的分布和边界形状进行判别。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是利用温度循环试验辅助声扫判断的两个关键步骤：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;温度应力下的性能：通过在极端温度下对元器件进行测试，可以观察到。温度变化对元器件内部结构的影响。如果元器件在极端温度下的声波扫描测试结果仍显示不合格，这可能进一步确认了初步的测试结果。然而，如果元器件只在特定温度下显示异常，这可能指示一个温度相关的问题，而不是一个固有的物理缺陷。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1" start="2"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;可靠性：温度循环试验可以帮助确定元器件在温度变化下的稳定性。如果在经过多个温度循环后，元器件的性能保持稳定，且声波扫描测试结果变为合格，这可能表明初次不合格的判断是误判。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;(3) DPA法&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;可以通过DPA（Destructive Physical Analysis）对声扫异常结果进行验证。DPA是一种彻底的物理分析方法，用于深入检查元器件的物理结构和内部特性。通过DPA，可以在微观层面上观察元器件的内部结构，识别可能的物理缺陷或异常。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是利用DPA辅助声扫判断的两个关键步骤：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;内部结构分析：DPA通常涉及对元器件进行切割、研磨和抛光，以及在显微镜下的内部目检。通过这种分析，可以直接观察到声扫检测到的缺陷，如空洞、裂纹或分层。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1" start="2"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;验证声扫结果：通过DPA发现的内部缺陷可以与声波扫描结果进行对比。如果DPA发现了声扫指示的缺陷，则可以确认声扫的准确性。反之，如果DPA未发现任何缺陷，可能表明声扫的不合格结果是误判。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.&lt;strong&gt;改&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;进手段：妥善的质量保证措施&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由于塑封材料天然的吸湿性，对于高可靠应用，元器件的保存方法与使用方法同样重要。在运输和贮存的过程中，应当加强器件的包装防护和贮存管理。若贮存环境不当，元器件内部金属部件会氧化腐蚀，封装材料受潮产生裂纹或分层。遵循适当的存储环境要求可以延长元器件的寿命，确保其性能和可靠性。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;通常，塑封器件具有湿度敏感等级（MSL）。在贮存过程中，应当根据元器件的MSL对仓库或贮存柜的湿度进行控制，使元器件的贮存环境长期保持稳定、干燥、清洁。在使用时，若将一盘原包装拆开使用部分元器件，应将剩余器件进行真空包装处理。打开包装后的元器件应根据敏感等级在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间而并未使用，需对元器件进行充分烘烤再进行电装，以排除元器件吸收的潮气。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;五、小结&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;声扫作为检测元器件内禀缺陷的非破坏性手段，在塑封元器件的筛选中存在不适用的情况。有些器件会在内部芯片表面使用胶粘剂，而导致声扫误判为批次性的大面积分层。因此，在遇到这种情况时，可以通过经验判别法、温循对比法、DPA法作进一步分析，对声扫结果进行二次确认。如确认是器件的特殊工艺导致的声扫误判，则声扫不适用于该款器件的筛选。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

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