&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/f393ae3adc814f078ad4466cf48c1d47.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;新的一年&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;再启征程 持续向上&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;携手并进 共赴新程&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

&lt;p&gt;检测行业一直被市场认定为大赛道，加上下游极其的分散，以及企业承接的订单和需求极其的碎片化和个性化，被一些专业机构称作&ldquo;黄金赛道&rdquo;。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;所以，最近这两年，在芯片行业飞速发展下，检测机构也越来越多，越来越卷，而如何持续地做好检测服务，也成为了各大检测机构头疼的问题。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;因为碎片化的需求对检测服务的要求更高，行业竞争也会更剧烈，&lt;strong&gt;只有保持大格局，踏实做好检测，才能在一个大的芯片行业里服务好客户。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;那么，兔拉检测是怎么在竞争激烈的检测行业中脱颖而出呢？&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: left;"&gt;第一，&lt;strong&gt;在格局上。&lt;/strong&gt;兔拉检测尊重行业发展，无论市场遇到怎样的困境，兔拉检测都明确目标，保持长远的大格局，去选择踏实做检测，提升效率，给客户最好的检测体验。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: left;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;第二，&lt;strong&gt;在创新上。&lt;/strong&gt;兔拉检测通过不断地自我沉淀，不仅&lt;strong&gt;在华强北开创了线下快速验货门店&lt;/strong&gt;，满足了华强北客户验货需求，而且自主&lt;strong&gt;研发数字化系统，小程序及Web端下单系统&lt;/strong&gt;，把检测流程标准化及提升客户体验。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/5285c90b3db34e928012596d08efe9a4.png" width="1033" height="571" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;数字化系统平台&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/0071bd178d7c4dfd913479db3b79e75e.jpg" width="595" height="447" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;兔拉检测华强北门店&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;第三，&lt;strong&gt;在专业上。&lt;/strong&gt;实验室凭着专业的检测能力&lt;strong&gt;通过了CMA资质认证、ISO9001认可&lt;/strong&gt;等多项专业认证，出具专业检测报告。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/7e0fa7c32e9d4d9bb30b5695fec97f35.png" width="561" height="314" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;第四，&lt;strong&gt;在客户服务上。&lt;/strong&gt;兔拉检测在&lt;strong&gt;服务&lt;/strong&gt;上，通过1V1讲解服务，快速解决客户疑虑。在&lt;strong&gt;效率&lt;/strong&gt;上，高效服务客户，外观检测最快15分钟，开盖当天出结果；在&lt;strong&gt;价格&lt;/strong&gt;上，透明化一口价，且价格比同行更优惠。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以上这四点，说明了&lt;strong&gt;兔拉检测都是以&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;客户角度出发，为检测而行，为客户着想而去做检测的。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;因为兔拉检测坚信：一个有格局的企业，是不会害怕竞争的，面对竞争，也会使自己更强大，逼迫自己快速成长，努力做得更好。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;民间有一句谚语：再大的烙饼，也大不过烙它的锅。它的本意是你能够烙出饼来，但你饼的大小，得看锅究竟有多大。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;一个企业在发展过程中，想要做好企业，那就是得格局大、踏实做事、服务好客户。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;可以说，兔拉检测间接地推动了元器件检测行业的前行。只有保持大格局，进步，踏实做事，把客户服务好，找到自己的核心竞争力，不断创新，才能更好的在行业中站稳脚跟。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/cc4859a2b04846f484f7561d1d066d60.png" width="693" height="313" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;我们可以提供：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;标签数据库：&lt;/strong&gt;原厂标签、防伪信息。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;晶圆数据库：&lt;/strong&gt;印字、厂商标识、晶圆尺寸、线路机构结构。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;产品信息数据库：&lt;/strong&gt;外观纹路、引脚镀层、引脚材质。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;丝印数据库：&lt;/strong&gt;丝印、厂牌、环保信息、批次代码。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;数字化线上平台：&lt;/strong&gt;自主研发管理系统，小程序及web端下单，一键查询结果，下载检测报告。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;高时效实惠便捷：&lt;/strong&gt;送检当天出结果，价格优惠，不断创新，帮助客户节省成本。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;专业且公正客观：&lt;/strong&gt;实验室全方位品质把控，标准的管理制度，拥有CMA资质，出具专业客观报告。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;注重细节与创新：&lt;/strong&gt;流程高效便捷，优秀的专业品质团队，持续提供专业品质检测服务。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

保持大格局，踏实做好检测，坚持高效服务

&lt;p&gt;&lt;strong&gt;引言&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;本文简要介绍超声扫描分析的基本原理和在塑封元器件筛选中的应用情况，针对塑封元器件在声扫中可能出现的失效现象进行分析，并给出相应的解决方案。特别地，针对某些使用特殊工艺的器件在声扫中表现出的批次性大面积失效，提出应对措施。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;一、超声扫描分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.&lt;strong&gt;超声扫描技术&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;超声扫描技术利用超声波对电子元器件内部的固有缺陷进行探测。脉冲发生器产生信号脉冲，激励压电传感器产生特定频率的超声波。这些超声波通过耦合介质（例如去离子水）传播到待检测的样品。在传播过程中，超声波会遇到不同介质而发生反射。当超声波与被测物及其中的缺陷（如空洞、裂纹、分层等）相互作用时，会干扰超声信号的传播或导致超声信号发生反射。最终，根据接收到的信号（透射或反射），形成超声波扫描图像。这些图像包含样品超声扫描检测层面的各个点的信息。通过对图像的分析，可以对器件的合格性进行判断。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.&lt;strong&gt;检&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;测对象&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;声扫技术可以发现的缺陷主要包括分层、空洞、裂纹等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在工程实践中发现，最常出现的缺陷是分层。分层是指封装体内部不同材料粘接在一起的界面之间出现微小的分离或裂纹，可引起器件性能下降甚至失效。分层的主要区域有封装树脂与引线框架、芯片表面与引脚键合区之间的界面。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;塑封空洞缺陷通常由封装材料或塑封工艺的缺陷造成。空洞的存在为污染源和潮气的聚集提供了空间，与此同时，也降低了塑封体的电、热和机械性能。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;同样地，塑封裂纹缺陷也是一种塑封材料或塑封工艺缺陷，水分和其他污染物通过裂缝进入到器件内部，最终影响器件的长期可靠性。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.&lt;strong&gt;器&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;件分层成因&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;塑封器件的塑封材料与结构具有特殊性，易受水汽和温度变化的影响。当水汽进入器件内部，容易在材料界面上形成水膜，导致塑封体膨胀变形，从而引起内部结构分层。在温度发生变化时，由于塑封材料的热胀冷缩系数与其他材料不同，在界面处会产生剪切力，引起界面分层。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;小面积分层可能进一步导致大面积分层。在塑封材料已与其他材料分层后，若在储存或使用时发生温度变化，局部的小面积分层会扩张为大面积的分层。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;二、声扫不合格的具体表现&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;塑封器件的典型结构和缺陷形式如下图所示。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/7251a3e7a5ee4d95a2ffa2ba40af0650.dat" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图1塑封器件的典型结构和缺陷示意图[1]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由于不同材料的声阻抗通常各不相同，SAM可以通过探测元器件不同区域声学回波的类型和强度，标记出元器件内部材料不同的区域。如图2所示为美国Sonoscan公司生产的DS9500声扫设备着色图。使用该设备进行声扫时，在选定门限内，检测波形中正向幅值大于负向幅值，则着色为灰白或白色；检测波形中负向幅值大于正向幅值，则着黄色或红色。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/45dde9a9239d467eba92b055caedb68e.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图2 DS9500声扫设备着色图[2]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以分层缺陷为例，出现分层现象的塑封元器件的声扫结果如图3所示。红色区域表示该区域可能出现分层，结合波形图说明该区域确实有分层现象。[3]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/f7972c873e284630bbaa95ca81b083ad.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图3有分层现象的塑封元器件声扫结果[3]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;声扫不合格的常见现象包括出现空洞、外键合点分层、键合区域的引线键合指或底板分层、引线键合指与模塑料剥离等。通常，个别塑封元器件会由于生产制造、储存和运输过程中的偶然因素，出现无规律分布、小面积的分层，这种情况按规定处理即可。在特殊情况下，也会出现如图4所示的大面积分层现象，这种情况需要慎重考虑，针对具体问题进行分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-06-18/51c1e56cd3884de0ac6e33a328bb9f96.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;图4显示大面积分层现象的塑封元器件声扫结果图[3]&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;三、影响声扫相位偏移的因素&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.&lt;strong&gt;元器&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;件内禀结构缺陷&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;元器件内禀结构缺陷指元器件在生产制造过程中，由于材料、工艺或制造过程的不合格，导致器件本身出现相位偏移的现象。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;对于塑封器件来说，封装材料的选择在很大程度上影响着塑封器件的可靠性。通常在组装过程中需要进行回流焊，在回流区，整个元器件要经历183℃以上持续60~90s的高温作用。在高温作用下，元器件内部的水分会迅速转化为热蒸汽，气压突变导致塑封体快速膨胀，而膨胀程度与塑封材料的成分、实际吸收的湿气量等因素有关。如果塑封材料的热应力太低，当膨胀压力达到一定程度时，构成元器件的不同材料之间的配合失调，就会导致元器件分层或爆裂（&ldquo;爆米花&rdquo;现象）。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;此外，封装工艺的影响巨大。若在封装时，需要完全结合的两种物质（如引线框架和树脂）的表面沾污，或者粗糙面积不够大，就会因为界面的粘着力小而发生分层。在表面处理过程中可能采用电解除胶及除油工序，电解电压需控制在合适范围内，否则过高的电压会加速氢离子与水中电子的反应，氢气运动的碰撞力会造成引线框架与高分子材料的分离，导致框架与树脂的结合处内部开裂损伤。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;尤其对于消费电子或工业级器件，受限于工艺水平，同批器件常会在相同的区域发生分层，此时可以判断为元器件制造厂的工艺问题，此类元器件不适用于高可靠应用。此外，需要特别注意的是，很多消费电子或工业级塑封元器件并不具有气密性，但是因为声扫的工作介质是水，而水和塑封材料的声阻抗相近，这类器件反而容易通过声扫试验。同样地，这类器件也不适合高可靠应用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.&lt;strong&gt;芯&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;片表面胶粘剂&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由于元器件工艺的持续改进，功能日益强大，要求电子产品封装更小、更薄、功能更强大，各种封装形式不断涌现。新型封装在提供保护芯片、互联、冷却和支撑等基础功能的同时，为了兼顾应力释放和&alpha;粒子屏蔽，有时会在其内部芯片表面涂覆一层硅树脂、环氧树脂或聚酰亚胺等有机材料（简称为胶粘剂）。内部的胶粘剂在声扫中可能表现出分层，导致误判。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;四、声扫不合格的应对措施&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.&lt;strong&gt;不合&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;格率低：剔除不合格品&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;对于不合格率较低的，在确认器件为不合格品后，应当进行剔除。如果不合格率低于质保大纲要求的控制阈值，在剔除不合格品后，其他合格器件可以继续使用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;需要注意的是，应当保存好不合格器件，避免其流入市场或者再次投入生产。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.&lt;strong&gt;批&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;次性不合格：拒收&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;/&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;批退&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;如果声扫不合格率高于质保大纲要求的控制阈值，筛选试验机构会对器件进行批退。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.&lt;strong&gt;特&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;殊情况：大面积分层应当进行对比验证&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在出现严重分层，尤其是批次性的大面积异常时，需要进一步分析，而不能草率地判断为声扫不合格而整批拒收。对于这种情况，需考虑厂家在元器件制造过程中是否使用了胶粘剂。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;如前所述，某些器件会在内部芯片表面使用胶粘剂，由于胶粘剂与塑封材料的声阻抗不同，而在声扫中表现出不同的超声回波，导致在声扫结果中出现类似于图4所示的大面积标红而被判定为分层。此外，胶粘剂通常用于芯片和框架的粘接，其分布和几何形状通常比较规则。基于以上特征，可以采取如下方法进行分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;(1)经验判别法&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在面对大面积异常的声扫结果时，首先，可以观察超声回波信号的类型和强度，与其他区域出现的小面积分层的信号进行对比，初步判断是否与空洞或分层的信号一致。其次，可以通过观察分层区域的分布和边界整齐度，初步判断是否使用了胶粘剂。通过这两步，可以基本判定声扫结果是否出现了&ldquo;假阳性&rdquo;。该方法依赖于试验人员对特定的元器件的品牌、封装类型、封装工艺等信息的掌握和试验经验。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;(2)温循对比法&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;利用温度循环试验也可以对声扫结果进行二次确认。在温度循环试验中，按照设定的试验应力曲线，元器件在短期内反复经历高低温变化。由于不同材料的热膨胀系数不匹配，会对导致分层的气泡进行挤压，而导致分层区域的形状发生改变。通过对比声扫发现的异常区域在温循前后的分布情况，可以确认是否存在气泡。但是，若要判断为&ldquo;假阳性&rdquo;，仍需要结合经验根据异常区域的分布和边界形状进行判别。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是利用温度循环试验辅助声扫判断的两个关键步骤：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;温度应力下的性能：通过在极端温度下对元器件进行测试，可以观察到。温度变化对元器件内部结构的影响。如果元器件在极端温度下的声波扫描测试结果仍显示不合格，这可能进一步确认了初步的测试结果。然而，如果元器件只在特定温度下显示异常，这可能指示一个温度相关的问题，而不是一个固有的物理缺陷。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1" start="2"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;可靠性：温度循环试验可以帮助确定元器件在温度变化下的稳定性。如果在经过多个温度循环后，元器件的性能保持稳定，且声波扫描测试结果变为合格，这可能表明初次不合格的判断是误判。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;(3) DPA法&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;可以通过DPA（Destructive Physical Analysis）对声扫异常结果进行验证。DPA是一种彻底的物理分析方法，用于深入检查元器件的物理结构和内部特性。通过DPA，可以在微观层面上观察元器件的内部结构，识别可能的物理缺陷或异常。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是利用DPA辅助声扫判断的两个关键步骤：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;内部结构分析：DPA通常涉及对元器件进行切割、研磨和抛光，以及在显微镜下的内部目检。通过这种分析，可以直接观察到声扫检测到的缺陷，如空洞、裂纹或分层。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;ol class="list-paddingleft-1" start="2"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;验证声扫结果：通过DPA发现的内部缺陷可以与声波扫描结果进行对比。如果DPA发现了声扫指示的缺陷，则可以确认声扫的准确性。反之，如果DPA未发现任何缺陷，可能表明声扫的不合格结果是误判。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.&lt;strong&gt;改&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;进手段：妥善的质量保证措施&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由于塑封材料天然的吸湿性，对于高可靠应用，元器件的保存方法与使用方法同样重要。在运输和贮存的过程中，应当加强器件的包装防护和贮存管理。若贮存环境不当，元器件内部金属部件会氧化腐蚀，封装材料受潮产生裂纹或分层。遵循适当的存储环境要求可以延长元器件的寿命，确保其性能和可靠性。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;通常，塑封器件具有湿度敏感等级（MSL）。在贮存过程中，应当根据元器件的MSL对仓库或贮存柜的湿度进行控制，使元器件的贮存环境长期保持稳定、干燥、清洁。在使用时，若将一盘原包装拆开使用部分元器件，应将剩余器件进行真空包装处理。打开包装后的元器件应根据敏感等级在规定的时间内完成焊接，若打开包装的元器件累计暴露时间超规定时间而并未使用，需对元器件进行充分烘烤再进行电装，以排除元器件吸收的潮气。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;五、小结&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;声扫作为检测元器件内禀缺陷的非破坏性手段，在塑封元器件的筛选中存在不适用的情况。有些器件会在内部芯片表面使用胶粘剂，而导致声扫误判为批次性的大面积分层。因此，在遇到这种情况时，可以通过经验判别法、温循对比法、DPA法作进一步分析，对声扫结果进行二次确认。如确认是器件的特殊工艺导致的声扫误判，则声扫不适用于该款器件的筛选。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

塑封元器件声扫检测：失效现象与应对措施

&lt;p&gt;失效分析是一门新兴发展中的学科，近年开始从军工到普通企业普及。在提高产品质量、技术开发、改进、产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义，是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;1、简介&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、&nbsp;电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。失效按其工程含义分为暂时失效和永久失效、突然失效和渐变失效，按经济观点分为正常损耗失效、本质缺陷失效、误用失效和超负荷失效。产品的种类和状态繁多，失效的形式也千差万别。因此对失效分析难以规定统一的模式。失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行失效分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;2、原理&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3、基本概念&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.1&nbsp;失效和失效分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;产品丧失规定的功能称为失效。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.2&nbsp;失效和事故&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系，但两者没有必然的联系。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.3&nbsp;失效和可靠&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效是可靠的反义词。产品的可靠度R(t）是指规定条件下、规定时间t内还能满足规定功能概率。累积失效概率F(t）就是时间t内的不可靠度，即F(t)=1-R(t)。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.4&nbsp;失效件和废品&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件，而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;3.5&nbsp;失效学&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;研究产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确，它是一个发展中的新兴学科。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4、分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.1&nbsp;按功能分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;由失效的定义可知，失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此，失效的分类可以按功能进行分类。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;例如，按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷（包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面）来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.2&nbsp;按材料损伤机理分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;根据机械失效过程中材料发生变化的物理、 化学的本质机理不同和过程特征差异&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.3 &nbsp;按机械失效的时间特征分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）突发失效 可分为渐进（渐变）失效和间歇失效。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;4.4&nbsp;按机械失效的后果分类&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）部分失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）完全失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）轻度失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）危险性（严重）失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）灾难性（致命）失效&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（6）修理品使用阶段的失效分析：对失效的修理品进行失效分析。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;5&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;、意义&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;产品质量是企业的生命线。提高产品质量、延长零部件的使用寿命，是企业的立足之本。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;零件失效分析意义：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;ul class="list-paddingleft-1"&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;减少和预防同类机械零件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;分析机械零件失效原因，为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务、修改产品质量标准等提供科学依据。&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;
&lt;p&gt;为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益。&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/li&gt;
&lt;/ul&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;6、失效分析工作流程&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（1）失效机械的结构分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（2）失效件的粗视分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（3）失效件的微观分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（4）失效件材料的成分分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（5）失效件材料的力学性能检测&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（6）应力测试、测定&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用x光应力测定仪测定应力&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（7）失效件材料的组成相分析&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;（8）模拟试验（必要时）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。&lt;/p&gt;

质量认证

实验室环境

仪器设备