&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-07/f393ae3adc814f078ad4466cf48c1d47.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;新的一年&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;再启征程 持续向上&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;携手并进 共赴新程&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

&lt;p&gt;检测行业一直被市场认定为大赛道，加上下游极其的分散，以及企业承接的订单和需求极其的碎片化和个性化，被一些专业机构称作&ldquo;黄金赛道&rdquo;。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;所以，最近这两年，在芯片行业飞速发展下，检测机构也越来越多，越来越卷，而如何持续地做好检测服务，也成为了各大检测机构头疼的问题。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;因为碎片化的需求对检测服务的要求更高，行业竞争也会更剧烈，&lt;strong&gt;只有保持大格局，踏实做好检测，才能在一个大的芯片行业里服务好客户。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;那么，兔拉检测是怎么在竞争激烈的检测行业中脱颖而出呢？&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: left;"&gt;第一，&lt;strong&gt;在格局上。&lt;/strong&gt;兔拉检测尊重行业发展，无论市场遇到怎样的困境，兔拉检测都明确目标，保持长远的大格局，去选择踏实做检测，提升效率，给客户最好的检测体验。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: left;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;第二，&lt;strong&gt;在创新上。&lt;/strong&gt;兔拉检测通过不断地自我沉淀，不仅&lt;strong&gt;在华强北开创了线下快速验货门店&lt;/strong&gt;，满足了华强北客户验货需求，而且自主&lt;strong&gt;研发数字化系统，小程序及Web端下单系统&lt;/strong&gt;，把检测流程标准化及提升客户体验。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/5285c90b3db34e928012596d08efe9a4.png" width="1033" height="571" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;数字化系统平台&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/0071bd178d7c4dfd913479db3b79e75e.jpg" width="595" height="447" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: center;"&gt;兔拉检测华强北门店&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;第三，&lt;strong&gt;在专业上。&lt;/strong&gt;实验室凭着专业的检测能力&lt;strong&gt;通过了CMA资质认证、ISO9001认可&lt;/strong&gt;等多项专业认证，出具专业检测报告。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/7e0fa7c32e9d4d9bb30b5695fec97f35.png" width="561" height="314" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;第四，&lt;strong&gt;在客户服务上。&lt;/strong&gt;兔拉检测在&lt;strong&gt;服务&lt;/strong&gt;上，通过1V1讲解服务，快速解决客户疑虑。在&lt;strong&gt;效率&lt;/strong&gt;上，高效服务客户，外观检测最快15分钟，开盖当天出结果；在&lt;strong&gt;价格&lt;/strong&gt;上，透明化一口价，且价格比同行更优惠。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以上这四点，说明了&lt;strong&gt;兔拉检测都是以&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;客户角度出发，为检测而行，为客户着想而去做检测的。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;因为兔拉检测坚信：一个有格局的企业，是不会害怕竞争的，面对竞争，也会使自己更强大，逼迫自己快速成长，努力做得更好。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;民间有一句谚语：再大的烙饼，也大不过烙它的锅。它的本意是你能够烙出饼来，但你饼的大小，得看锅究竟有多大。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;一个企业在发展过程中，想要做好企业，那就是得格局大、踏实做事、服务好客户。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;可以说，兔拉检测间接地推动了元器件检测行业的前行。只有保持大格局，进步，踏实做事，把客户服务好，找到自己的核心竞争力，不断创新，才能更好的在行业中站稳脚跟。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-12/cc4859a2b04846f484f7561d1d066d60.png" width="693" height="313" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;我们可以提供：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;标签数据库：&lt;/strong&gt;原厂标签、防伪信息。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;晶圆数据库：&lt;/strong&gt;印字、厂商标识、晶圆尺寸、线路机构结构。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;产品信息数据库：&lt;/strong&gt;外观纹路、引脚镀层、引脚材质。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;丝印数据库：&lt;/strong&gt;丝印、厂牌、环保信息、批次代码。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;数字化线上平台：&lt;/strong&gt;自主研发管理系统，小程序及web端下单，一键查询结果，下载检测报告。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;高时效实惠便捷：&lt;/strong&gt;送检当天出结果，价格优惠，不断创新，帮助客户节省成本。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;专业且公正客观：&lt;/strong&gt;实验室全方位品质把控，标准的管理制度，拥有CMA资质，出具专业客观报告。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;br /&gt;&lt;strong&gt;注重细节与创新：&lt;/strong&gt;流程高效便捷，优秀的专业品质团队，持续提供专业品质检测服务。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;

保持大格局，踏实做好检测，坚持高效服务

&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。元器件工作环境和使用过程差异导致失效原因复杂，往往失效件具有唯一和不可重复性，所以在进行破坏性分析检测前对样品制备要求苛刻，好的样品制备能为后续分析提供可靠保障。样品制备包括开封、去层、晶背研磨、取DIE、切片、离子研磨等，&lt;strong&gt;本文主要分享开封和去层的技术方法和案例解析。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;开封Decap，也称开盖、开帽，指对完整封装的IC 做局部处理，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）。开封范围：普通封装、COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB、陶瓷、金属等其它特殊封装。开封方法一般的有化学开封、机械开封、激光开封。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/fc2e604773dc43caac0d284096b6fcc9.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;化学开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。此方法适用于塑料封装的非银线类产品，去除塑封方便快捷，并且芯片表面干净。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;机械开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;对于金属类管壳通常采用手动研磨开封，即用砂纸研磨去掉表面金属盖，露出内部芯片；有些器件需要感光，因此采用透明玻璃封装，此类产品通常可以采用加热法用专业道具从密封处翘开，使上下部分脱离，达到开封目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/477aa9715f214312be47c92e8d6cdd3f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;激光开封&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;将IC置于激光开封机载物台上，通过信号灯使焦点定位到器件表面，绘制所需图形，设置合适激光能量和镭射次数，对指定区域镭射，以起到样品减薄、镭射出二焊点、镭射至基板的目的。效果如下图：&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/f8628e98e89c496bad63cb698f20918f.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;激光开封机原理和组成：主要由工作区、激光源、扫描头和摄像四部分组成。芯片激光开封机是利用高能量的激光束对被加工物体的表面进行蒸发，化学作用，灼烧等各种手段，从而在被加工物件的表面打上永久性的标记或者减薄样品。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/e2d6ae2bace04a72809a67bb94dd3fb5.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;面对纷繁复杂的器件，开封常采用上述技术方法的一种或多种，达到较好的开封效果。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;去层&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;去层：芯片去层即Delayer,去层技术广泛应用于芯片生产、失效分析、和逆向设计等领域。去层技术可分为干法去层和湿法去层。干法去层法主要是利用反应离子刻蚀(RIE)设备或者机械研磨进行去层。湿法去层法是利用特定的化学溶液与所需去除的薄膜层发生反应，使反应的生成物溶于溶液，而与该溶液不发生或者较微弱反应的薄膜层得以保留的方法。通过交互使用不同处理方式（离子蚀刻 、 化学药液蚀刻 、 机械研磨），使芯片本身多层结构(Passivation、 Metal、IDL)可逐层去除。透过芯片研磨与去层可逐层检查是否有缺陷，能清楚解析出每一层电路布线结构，为后续分析提供技术支持。芯片结构SEM图如下：&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/ab8bca916f174fcf89d09bee96d6a1e6.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;钝化层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;钝化层去除：钝化层主要成分使氮化硅，具有致密性和化学稳定性，常覆盖在最外层，起到保护芯片内部结构的作用。通常采用离子刻蚀机去除，在射频电源驱动下，在上下电极间形成电压差，产生辉光放电，反应气体被电离成等离子体。等离子体中游离基与被刻蚀材料发生反应，生成能够由气流带走的挥发性化合物，从而实现各向异性刻蚀。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;金属层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;金属层去除：金属层一般为铝，并掺杂了少量硅、铜元素。稀释后的稀硝酸，硫酸，盐酸均可以去除铝层而不腐蚀四周的介质层。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;介质层去除&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;介质层的主要成份是二氧化硅，一般由较多膜层组成，不同层次成膜方法不同，部分层次需要掺杂 其他元素，因此各个薄膜层次的去除速率不一致，可采取研磨法去除，对研磨水平要求较高。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案例分析&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;01、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;无损开封取Sensor&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;客户做产品对比，需将PS sensor（材质InGaAs.约0.5mm)取下,验证键合方式和DIE状况。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.用实验刀具将塑料管壳和基体分离；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.配制试剂将sensor表面透明物质去除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.热风枪加热后，用塑料镊子取下sensor；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.用光镜观察DIE各表面。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/88032559c656481db601a569b10eb28d.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;通过机械和化学相结合开封方法，成功无损取下sensor，确认了键合方式，发现了DIE晶背面Crack.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;02、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;更换晶振&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;元器件晶振异常，客户需要更换新的晶振并保证器件正常使用。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认晶振位置后开盖至基板；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.热风枪加热300度后取下晶振外壳；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.用实验刀具将残留的晶振剔除干净；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.点银胶后替换新晶振，烘烤并封胶；&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/6f9b5808aadf4f818696509ae9ad8af1.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过X-RAY定位晶振位置，芯片激光开封机精准开窗，成功更换晶振，测试功能符合客户预期。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;03、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;局部开封&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;样品为PCB上的银线叠DIE产品，开盖不能开出上DIE并保证银线不被损伤。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;1.X-ray确认FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;2.激光开封机对施工区域进行局部开窗；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;3.配制腐蚀液进行化学腐蚀，露出FIB的施工区域；&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;4.丙酮清洗干净后转交至FIB.&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/50b7d669a016450490c0cc115294c217.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过Dacap精准定位施工区域和操作手法，成功保护了银线和DIE，为后续FIB线路修补提供了保证。&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;04、&lt;/strong&gt;&lt;em&gt;&lt;strong&gt;二极管去层看异常位置&lt;/strong&gt;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;案件背景：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;二极管类样品需要去除表面金属，观察异常位置&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;分析方法：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;1.配置试剂并用加热台加热至100&deg;&nbsp;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;2.将二极管样品浸入试剂中,待不冒泡后用镊子夹出&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;3.清洗干净后拍照；&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/d280c7f180cd46a3b2249c0a29a1b326.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;通过化学方法，成功去除表面合金，为观察异常位置提供了条件。&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p style="text-align: justify;"&gt;&lt;strong&gt;服务项目&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-tlh.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-05-29/9b9e930715184e45b493d46c60b1bc69.png" /&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

兔拉检测 | 失效分析中的开封和去层案例解析

&lt;section class="mp_profile_iframe_wrp"&gt;&lt;strong&gt;兔拉检测的工程师们在小小的芯片里面挖呀挖呀挖，用外观检测、开盖检测及X-RAY检测&lt;img class="" src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/Expression/Expression_43@2x.png?wxfrom=13" alt="图片" width="18" height="18" crossorigin="anonymous" data-src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/Expression/Expression_43@2x.png" data-ratio="1" data-w="128" data-original-style="display:inline-block;width:20px;vertical-align:middle;background-size:cover;" data-index="2" data-sec-load-status="2" /&gt;&lt;img class="" src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/Expression/Expression_43@2x.png?wxfrom=13" alt="图片" width="18" height="18" crossorigin="anonymous" data-src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/Expression/Expression_43@2x.png" data-ratio="1" data-w="128" data-original-style="display:inline-block;width:20px;vertical-align:middle;background-size:cover;" data-index="3" data-sec-load-status="2" /&gt;，帮助采购避免了假货风险，采购心里乐开了花&lt;img class="" src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/newemoji/Yellowdog.png?wxfrom=13" alt="图片" width="20" height="20" crossorigin="anonymous" data-ratio="1" data-src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/newemoji/Yellowdog.png" data-w="128" data-original-style="display:inline-block;width:20px;vertical-align:middle;background-size:cover;" data-index="4" data-sec-load-status="2" /&gt;&lt;img class="" src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/newemoji/Yellowdog.png?wxfrom=13" alt="图片" width="19" height="19" crossorigin="anonymous" data-ratio="1" data-src="https://res.wx.qq.com/t/wx_fed/we-emoji/res/v1.3.10/assets/newemoji/Yellowdog.png" data-w="128" data-original-style="display:inline-block;width:20px;vertical-align:middle;background-size:cover;" data-index="5" data-sec-load-status="2" /&gt;！&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section class="mp_profile_iframe_wrp"&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;strong&gt;&nbsp;&lt;/strong&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;兔拉检测（TOULAAI TEST）为了让更多客户了解异常物料的信息，至此对外发布实验室在检测中所拦截的异常和高危物料信息，希望能帮助客户预警风险，为客户采购前提供保障，避免买到假货！&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;这次对外公布的是2023年4月质检部在客户来料中所拦截的高风险及高危物料，希望更多客户能避开这些物料！具体详细汇总如下：&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;span style="text-decoration: underline;"&gt;&lt;strong&gt;外观检测异常拦截物料汇总：&lt;/strong&gt;&lt;/span&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;外观检测：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;指将货品标签与兔拉检测标签数据库中的原厂标签和包装进行对比分析，再经过外观检测，检查每个器件的模封体正反面、引脚、BGA球、定孔位、模体号等，通过检测外观，来判断是否氧化翻新，&lt;strong&gt;可拦截旧货和翻新货。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是兔拉检测2023年4月外观检测中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-09/4cbc7d2b4c304b58b65dc61b44fc3d0c.png" /&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;p&gt;&lt;span style="text-decoration: underline;"&gt;&lt;strong&gt;开盖检测异常拦截物料汇总&lt;/strong&gt;&lt;/span&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;开盖检测：&lt;/strong&gt;芯片开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，其优势在于剥除外部IC封胶之后，便于观察芯片内部结构，&lt;strong&gt;可判断芯片是否原装正品&lt;/strong&gt;。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是兔拉检测2023年4月开盖检测中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-09/d3b885d67ec74b4dacd57e63c22f0977.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;span style="text-decoration: underline;"&gt;&lt;strong&gt;切片测试异常拦截物料汇总&lt;/strong&gt;&lt;/span&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;切片测试：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得芯片横截面结构的过程，样品研磨后放大观察陶瓷保护层及内部电极层是否有裂纹。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是兔拉检测2023年4月切片测试中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-09/10a3fde4210540419af54cdee8496e7f.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;span style="text-decoration: underline;"&gt; &lt;strong&gt;可焊性测试异常拦截物料汇总&lt;/strong&gt;&lt;/span&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;可焊性测试：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;可验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求，以及判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良的影响，预判引脚/焊盘上机后上锡的效果，&lt;strong&gt;帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣&lt;/strong&gt;&lt;strong&gt;。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是兔拉检测2023年4月可焊性测试中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-09/5393347be47045ee85d2fc16531aed28.jpg" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;&lt;span style="text-decoration: underline;"&gt;性能测试异常拦截物料汇总&lt;/span&gt;&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;电性能测试：&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;是根据规格书中厂商所指定的器件引脚及相关说明，使用半导体管特性图示仪，通过开路、短路测试检查芯片是否有损坏；对电容值，漏电流值项目进行性能测试，&lt;strong&gt;测试样品的漏电流项目测试值是否符合标准范围。&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;以下是兔拉检测2023年4月可焊性测试中拦截到的异常料号（下图仅包含型号名称、品牌名称）&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2024-04-09/68ea0438ff4a4d869fb96b08bdccb093.png" /&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;ps：因涉及商业机密及内部敏感信息，在当前公共平台无法提供包含更多信息（如产地、日期代码、实物图片等）的完整版数据报告。&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;想获取更多详细内容，可在官网咨询我们！&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;综上所诉，希望采购商在元器件市场上挖呀挖呀挖，花费相应钱挖到想要的真货，公司的业绩蹭蹭往上涨！&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&nbsp;&lt;/p&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;
&lt;section&gt;&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;
&lt;/section&gt;

质量认证

实验室环境

仪器设备